IGBT Power Module Assembly System
With Famous Precise SMT Equipment
‘寶創’從成立之初乘著中國的手機和移動應用設備的飛速發展列車，進入了智能手機及攜帶式產品的微型攝像頭精度組裝設備領域，填補了國內微型攝像頭部件組裝機械設備的空白，打破了國外品牌對這一領域的壟斷時代。
‘寶創’憑借自身精銳的研發團隊和強大的銷售網絡，在2020年已成功開拓了精密零部件篩選、排料、外觀測驗…等的高速輔助設備，穩定性和產能上都比市面上同類設備優化了20-50%。
然而我們并未有停下腳步，在2021年之初又一次撼動國外壟斷的IGBT 功率模塊全自動貼裝設備(IGBT Power Die Bonder),突破了國內Die Bond 與 SMT PnP 設備技術無法結合的技術門檻，并同時擁有了單平臺多品兼容的新突破。無論是晶圓盤系統(Auto-Wafer)、托盤系統(Auto-Tray)、焊片帶式送料系統(Solder-Plate Tape Feeder) 甚至貼裝平臺上的基板也可以在單一平臺上同時兼容多個不同品種規格的物料，本產品將在21年第三、四季之間正式發布。
‘寶創’的成功有賴于研發、軟件開發、設計制造、組裝、品檢測試、售后等團隊的萬眾一心，不怕艱辛地不斷突破自我造就技術的飛躍。我們將會繼續挑戰技術的新領域、新高度，往前邁向更高精密組裝設備的開發制造，為我國自主創新技術領域發揮所能，也為了支持‘寶創’的廣大繼續制作更高水準更穩定可靠的產品。
