IGBT Power Module Assembly System
With Famous Precise SMT Equipment
針對我國是電氣化鐵路和高鐵擁有量全球之冠，也是電能汽車的全球最大消費國與制造國、并同時為電池研發(fā)與生產(chǎn)制造的全球領導者，在這前提下我國的IGBT功率模塊 (電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)之核心部件)的消耗量也是全球首位。然而，我國生產(chǎn)制造IGBT功率模塊之關鍵設備卻大部分掌握在外國品牌商手里，這樣便會為以上電能模塊主要客戶(中國)受制于國外設備商和政客手里的可能性提高了。因此，‘寶創(chuàng)’又一次發(fā)揮自我研發(fā)能力的時刻來了，在IGBT功率模塊貼合設備的領域上打造更精密更靈活的設備，從而又一次打破了國外品牌對我國行高技術行業(yè)壟斷的時刻。
寶創(chuàng)的IGBT 功率模塊全自動貼裝設備(IGBT Power Die Bonder),結合了Die Bonder和SMT PnP 設備技術的優(yōu)勢，還同時加入了最新研發(fā)技術與多平臺兼容控制的軟件能力。設備上擁有多個平臺，類型包括：晶圓盤系統(tǒng)(Auto-Wafer)、托盤系統(tǒng)(Auto-Tray)、焊片帶式送料系統(tǒng)(Solder-Plate Tape Feeder)，還可選配散裝料送料器(Bulk-feeder)。甚至在貼裝平臺載板上的基板也可以在單一平臺上同時兼容多個不同品種規(guī)格的物料，本產(chǎn)品將在21年第三、四季之間正式發(fā)布。
