
2024年11月6-8日,深圳寶創電子設備有限公司被邀請參加NEPCON 2024 暨半導體封裝技術展覽會(IC Packaging Fair),同期展出我司最新展品 SV360L 預燒結貼片機布置在 "IGBT & SiC 模塊封測工藝示范線中成為亮點。
SV360L 突破了銀燒結/預燒結工藝屏障,在我機器上一體化完成銀膏/銀膜預燒結、平臺加熱和吸嘴加熱控制工序,在多頭精密貼裝機械頭的處理可把晶元精密拾取和貼裝精度達到 ±10μm,同時本機搭配了多種上料方式 (Waffle Tray、Wafer、Tape) 應對生產流程和物料類型的需求,其可達成產能更是同級之冠。