上料
最大可搭載12”(英吋)晶圓環子彈匣上料 (上料平臺向下兼容8”/6” 晶圓環子彈匣) ,
排片下料
可選配8”自動晶圓環平臺,或Waffle Tray 托盤用以放入多個 Waffle料盒排放晶元